※截至2016年4月ROHM調查數據
全球知名半導體制造商ROHM開發出非常適用于服務器和高端計算機等的電源PFC電路※1的、第3代SiC（Silicon Carbide:碳化硅）肖特基勢壘二極管(以下稱“SiC-SBD”) “SCS3系列”。
本產品采用新結構，不僅繼承了量產中的第2代SiC-SBD所實現的業界最低正向電壓※2(VF=1.35V、25℃)的特性，同時還確保了高抗浪涌電流特性。因此，還可用于服務器和高端計算機等的電源PFC電路，非常有助于提高應用的效率。
本產品已于2016年3月開始出售樣品，計劃于2016年4月開始逐步投入量產。前期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd. （日本福岡縣），后期工序的生產基地為ROHM Korea Corporation（韓國）。
今后，ROHM將通過擴大SiC元器件產品的陣容，繼續為電力電子設備的節能化作出貢獻。
＜背景＞
近年來，在太陽能發電系統、工業用各種電源裝置、電動汽車及家電等電力電子領域，為提高功率轉換效率以實現進一步節能，更高效率的功率元器件產品備受期待。SiC器件與以往的Si器件相比，具有優異的材料特性，在這些領域中的應用日益廣泛。尤其是在服務器等這類要求更高電源效率的設備電源中，SiC-SBD產品因其快速恢復特性可有效提高效率而被用于PFC電路來提高設備效率。在這些用途中，抗浪涌電流※3特性成為重要的參數。一直以來，ROHM的第1代、第2代SiC-SBD產品均深獲客戶好評。為了進一步擴大應用范圍，ROHM 采用新產品結構，成功開發出保持業界最高水平的低VF特性、并實現高抗浪涌電流特性的產品。
＜特點＞
1. 保持低VF特性，實現高抗浪涌電流能力
此次開發的第3代SiC-SBD“SCS3系列”，為實現高抗浪涌電流能力，采用了JBS（Junction Barrier schottky）結構。以往的結構是可有效提高抗浪涌電流能力、并改善泄漏特性的結構，而ROHM的第3代最新產品，不僅具備以往產品的特點，而且還進一步改善了第2代SiC-SBD所實現的低VF特性，將作為更高性能的產品大展身手。
2. 實現業界最低的正向電壓（VF=1.35V/25℃、1.44V/150℃）
ROHM的第2代SiC-SBD，通過改善工藝和產品結構，實現了業界最低的正向電壓。在高溫條件下，本產品的VF值比第2代產品更低，導通損耗更低，效率更高。
3. 低泄漏電流特性
一般情況下，降低正向電壓會導致反向漏電流增加，而ROHM的第3代最新SiC-SBD產品采用JBS結構，成功減少漏電流并降低正向電壓。本產品在額定電壓下的漏電流與第2代SiC-SBD相比，低至約1/20(650V、Tj=150℃時)。
＜產品陣容＞
TO-220ACP封裝的產品陣容擴大中。另外，在此基礎上還將逐步擴大TO-263AB（表面貼裝型）封裝的產品陣容。
封裝 | 耐壓 | 正向電流（IF） | |||||
2A | 4A | 6A | 8A | 10A | |||
| TO-220ACP | 650V | ☆SCS302AP | ☆SCS304AP | SCS306AP | SCS308AP | SCS310AP |
| TO-263AB D2pak(LTPL) | ☆SCS302AJ | ☆SCS304AJ | ☆SCS306AJ | ☆SCS308AJ | ☆SCS310AJ | |
☆ : 開發中
＜應用＞
計算機、服務器、空調等高端電源設備內的PFC電路
＜術語解說＞
※1 PFC電路 (Power Factor Correction)
將電源產生的高次諧波電流控制在某范圍以內，抑制峰值電流以期進一步節能的電路。
※2 正向電壓(VF)
電從+向-流動時產生的電壓下降。該值越低越有助于效率提升。
※3 浪涌電流
雷擊等導致的電源電路等瞬間產生的超出常態的電流。
